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四、 抛光
抛光的目的是除去细磨后留下的细微磨痕，使试样表面成为光滑无痕的镜面。常用的 光方法有机械抛光。
机械抛光的原理是利用抛光微粉的磨削、滚压作用，把金相试样表面抛成光滑的磨面。机械抛光在抛光机
上进行。常用的抛光机上装有一个或多个电动盘（直径约为 200 — 250mm ），盘上铺以抛光布，由电动机带
动的水平抛光盘的转速一般为 300 — 500 转 / 分。目前国产金相抛光机有单盘 P — 1 型、双盘 P — 2型
两种，均由电动机（ 0.18kW ）带动抛光盘旋转，转速为 350r/min 。抛光盘用铜或铝制成，直径为 200~
250 mm 。
机械抛光可分为粗抛与精抛两个步骤。粗抛的目的是尽快除去磨光时的变形层。常用的磨料为 10 — 20
m m 的 Al 2 O 3 、 Cr 2 O 3 或 Fe 2 O 3 微粉，加水配成悬浮液后使用。而精抛的目的是除去粗抛产生的
变形层。常用抛光微粉的性能和用途见表 2-3 。
表 2-3 常用抛光微粉的种类、性能及用途 |
| 材 料 |
莫氏硬度 |
特 点 |
适 用 范 围 |
氧化铝Al2O3
（刚玉包括人造刚玉） |
9 |
白色透明，外形呈多角形 |
通用于粗抛、精抛 |
氧化镁Mg |
O 5.5~6 |
白色，颗粒细而均匀，外形尖锐 |
铝镁及其合金，非金属夹杂物等精抛光 |
氧化铬 Cr 2 O 3 |
9 |
绿色，硬度较高 |
淬火后的合金钢、高速钢及钛合金等 |
氧化铁 Fe 2 O 3 |
6 |
红色，硬度稍低 |
较软金属、光学零件 |
碳化硅 SiC （金刚砂） |
9.5 |
绿色，颗粒较粗 |
粗抛光 |
金刚石粉（膏） |
10 |
颗粒尖锐、锋利 |
各种材料的粗、精抛光 |
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抛光时应将试样的磨面均匀、平正地压在旋转的抛光盘上，并将试样从中心至边缘往返移动。压力不宜过
大，抛光时间也不宜过长，一般情况下抛光 3 — 5 分钟即可。抛光时需向抛光盘上不断滴注抛光液，以产生
磨削和润滑作用。当磨痕全部消除而呈现镜面时，停止抛光。用净水把试样冲洗干净，再用软布或棉花拭干，
或用风筒吹干，然后进行浸蚀。
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