金相分析技术
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                 表 2-1 常用环氧树脂镶嵌料配方

序号

用量 /g
固化时间 /h
1
618 环氧树脂
磷苯二甲酸二丁脂
二乙醇胺(或乙二胺)

100
15
10

室温,
24
60 ℃ ,
4~6

较软及中等硬度的金属材料

2
618 环氧树脂
磷苯二甲酸二丁脂
二乙醇胺
100
15
13
室温, 24
120 ℃ , 10
150 ℃ , 4~6

固化温度较高,收缩小,适用于镶嵌形状复杂的小孔和裂纹的试样

3
6101 环氧树脂
磷苯二甲酸二丁脂
间苯二胺
氧化铝或碳化硅粉(40μm)
100
15
15
适量
室温, 24
80 ℃ , 6~8

高硬度试样或氮化层试样

  采用塑料作镶嵌材料时,一般在金相试样镶嵌机上进行镶样。金相试样镶嵌机主要包括加压设备、加热设备
  及压模三部分(图 2-5)。使用时将试样放在下模上,选择较平整的一面向下,在套筒空隙间加入塑料,然
  后将上模放入压模(套模)内,通电加热至额定温度后再加压,待数分钟后除去压力,冷却后取出试样。

  当同时制备多个金相试样时,容易发生混淆,需在试样磨面的侧面或背面标号,标号时力求简单,能互相区
  别即可。一般使用钢字码打号 ﹑ 刻号,或在采用热塑性透明塑料镶嵌时,放入标签。无论用何种方法标记
  ,都不能使试样表面组织发生任何变化。试样标号后装入试样袋,试样袋应记录试样名称、材料标号、工艺
  、送验单位、检验目的、内容以及检验结果等项目。当试样无法标号时,则可在试样袋上按其形状特征画出
  简图,以示区别。

           a) 外形示意图                b) 镶嵌示意图

           1- 旋钮 2- 上摸 3- 套摸 4- 加热器 5- 试样 6- 下摸 7- 加压机构
                      图 2-5 XQ-1 型镶嵌机

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