在进行金相试样的观察、检测中，金相试样的制备是一个很关键的步骤，试样制作的质量直接关系到试
样检测的成功与否。整个金相检测过程如下：
1.金相试样切割(取样) 2.金相试样镶嵌(镶嵌) 3.金相试样预磨(预磨)
4.金相试样抛光(抛光) 5.金相显微镜检测(观察) 6.金相图谱分析(分析) |
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“冷镶嵌王”— 真正的“三无”产品：无须加热、无须加压
、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内独创，不到十分钟即
可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机
的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火
而软化或者因加热而发生内部组织变化。
“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各
种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
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“环氧王”属环氧树脂类,冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；由
于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌； 同时，它的良好流动
性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能完全
填充样品内的微孔洞和极细缝隙。
热镶嵌料（HM）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3，您将不会为您
的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加
剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。
各镶嵌料特性如下： |
品名 |
代码 |
颜 色 |
适用对象 |
特 征 |
热镶嵌料 |
HM1 |
黑 色 |
日常制样使用 |
磨去速度快 |
HM2 |
红 色 |
导电样品 |
磨去速度中 |
HM3 |
黑 色 |
和样品结合紧密，边缘要求不倒边的样品 |
磨去速度慢 |
HM4 |
红 色 |
孔隙样品等 |
磨去速度中 |
HM5 |
透 明 |
对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 |
透明，磨去速度快 |
HM6 |
白 色 |
日常制样使用 |
磨去速度快 |
冷镶嵌王 |
CM1 |
白 色 |
对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 |
快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 |
水晶王 |
CM2 |
透明 |
也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 |
价格低，经济实用
固化时间：30分钟 |
环氧王 |
CM3 |
透明 |
发热少，温度低，可用于有机材料样品当和 真空镶嵌机 配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 |
属环氧树脂类固化时间：
约3小时 |
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